2021年，陕西半导体产业规模已经跃升到全国第四位；

 

　　2021年，甘肃集成电路产量643亿块，在中国内陆省市中排名第二；

 

　　2021年，四川半导体产业规模跻身全国第一方阵；

 

　　2022年，重庆半导体全产业预计实现产值650亿元……

 

　　中国芯片版图上，半导体产业正在西部迅速崛起。

 

　　陕西，中国芯片版图上的一颗明珠

 

　　西安高新区，坐落着一个现代化的芯片工厂——西安三星半导体工厂，主要生产存储芯片。

 

　　三星是全球最大的存储芯片制造商。10年前，三星入驻西安开始一期项目投资建设，随后扩建再扩建……如今，西安生产的闪存芯片占到世界产能的15%以上，是全球最大的闪存芯片制造基地。

 

　　西安具有半导体产业的坚实基础和良好的半导体产业人才储备，是半导体产业发展的最佳选择。

 

　　2012年2月8日，当三星电子社长金钟重走进省委机关大院时，迎头碰上了冒雨前来迎接他的时任陕西省委书记赵乐际。这一幕，让三星电子高层感受到了陕西的浓厚诚意。

 

　　此后，签约、奠基、建厂……西安三星半导体厂，成为彼时三星电子在海外投资规模最大的项目。

 

　　据笔者梳理，西安三星一期项目于2012年9月开工建设，2014年5月建成投产，投资总额由建厂时计划的70亿美元增加到实际完成投资108.7亿美元（其中闪存芯片项目投资100亿美元，封装测试项目投资8.7亿美元）。2017年8月30日，三星又投资70亿美元在西安高新区建设12英寸闪存芯片二期项目，新建一条闪存生产线。2019年12月，西安三星再投资80亿美元，对二期项目进行扩建，实现增产及产品的升级换代。2021年底二期项目全面建成投产。至此，三星在西安建成集研发、生产、销售为一体的半导体产业基地。

 

　　如今，三星电子在西安工厂生产的NAND闪存的月生产量达到了25万片。这一产能占三星电子NAND闪存总产量的40%以上。三星的巨投，让西安成为“全球规模最大的闪存芯片生产基地”。

 

　　三星项目也成为西安招商引资的“新名片”。三星电子落户西安，带来了大批配套企业入驻，完善了西安半导体产业链，使西安成为具有较强竞争力的电子信息产业基地。

 

　　西安，因此一跃成为中国大陆半导体版图上的一颗耀眼明珠。

 

　　如果说，陕西在芯片生产、封装测试上只是中国大陆的一股重要力量，那么在单晶硅、在光伏产业上，陕西则具备了世界级的统治力。

 

　　陕西隆基集团是我国光伏产业的领头羊，打造了全球最大的单晶硅制造基地。

 

　　在光伏行业兴起之初，上游硅料成本高昂。在隆基集团总裁李振国眼中，单晶硅的特点是成本高，但转换效率也高，而多晶硅相对成本低。由于固有的物理特性，单晶硅理论上的效率始终要高于多晶硅。

 

　　在2006-2016年的十年间，多晶硅片技术路线由于技术门槛低、成本低，一直都是光伏行业的主流路线。直到2016年，隆基集团通过研发将单晶硅拉棒环节的非硅成本做到了3美分，单晶硅片性价比超过多晶硅，行业格局开始改写。

 

　　2020年，隆基股份以领先的单晶硅片技术在组件市场份额首次获得全球第一，同时也以545.8亿的营收和85.5亿的利润第一次拿下光伏行业营收和利润的双料冠军。

 

　　近日，德国哈梅林太阳能研究所最新认证报告显示，在掺镓p型全尺寸单晶硅片上，隆基将硅异质结电池转换效率推高至26.12%，创下迄今为止p型硅电池效率的最高纪录。

 

　　依托隆基乐叶等行业龙头企业，补齐产业链研发与制造短板，西安经开区打造具有国际竞争力的光伏产业聚集区。

 

　　2021年，陕西省半导体产业规模已经跃升到全国第4位。到“十四五”末，陕西将建成国内有重要影响力的大数据、集成电路、软件和信息服务、光子4个千亿级数字产业集群。

 

　　甘肃，全国芯片产业的重要一极

 

　　在中国几千年的历史长河中，河西走廊这条通往西域的地理大通道，几度承载了丝绸之路的繁华。近代以来，甘肃在全国经济版图中却更显尴尬。2021年，甘肃省GDP才首次突破1万亿元大关，位列全国第29名。人均GDP更是排名全国倒数第一。

 

　　就是这样一个GDP排名靠后的西部省份，却在我们最卡脖子的集成电路领域，做到了中国大陆产量第二。2021年晶片产量（经封装、测试后成品）排名第一的是江苏，因有台积电南京厂，以1186亿块遥遥领先。

 

　　2020年之前，甘肃就凭借在芯片封装测试领域的优势，成为了全国芯片产业的重要一极，其成品芯片产量规模持续领先。2021年，甘肃集成电路产量643亿块，在大陆省市中排名第二。

 

　　这不得不说是个奇迹。

 

　　这个奇迹，始于1969年。在那个半导体和集成电路刚起步的年代，为了加速发展集成电路，中央部委和全国各地还掀起了一轮建厂大赛。

 

　　比如，第四机械工业部（简称四机部）就建了不少集成电路专业化工厂。当时，恰逢中国大规模的三线建设，许多工厂从沿海迁往了内地。而甘肃被四机部选中，在甘肃秦安成立了永红器材厂（749厂）和天光集成电路厂（871厂）。

 

　　这些集成电路厂，生产各种型号的电子元器件、电路板等，为酒泉卫星发射中心等中国航天事业做配套。749厂和871厂一直过着波澜不惊的低调日子。

 

　　改革开放后，甘肃两大集成电路企业被推向市场，在激烈的竞争中，陷入了前所未有的困境。

 

　　1994年底，48岁的肖胜利被任命为永红器材厂厂长。上任伊始，肖胜利便深入一线，了解生产经营现状，最终做出一个大胆的决定：将当时仅有的资金集中起来，投入发展集成电路封装生产线。

 

　　一路改革，一路坎坷。他一边争取省市相关部门的政策和资金支持，一边学习引进先进的集成电路生产线。

 

　　在此期间，永红厂从秦安搬迁到了天水，并经过改制重组，更名为华天科技，在深圳证券交易所上市。

 

　　上市成了华天科技的业绩加速器。从2007年开始，华天科技从一家地方企业，迅速跃升为中国大陆第三、世界第七的芯片封装测试巨头。

 

　　国家在贫瘠的甘肃撒下的这粒种子，如今已变成一棵参天大树。

 

　　2021年，华天科技实现营收120亿元，是甘肃成为芯片大省的头号功臣。120亿的营收看似不多，但对天水这座西部小城来讲，却相当于其GDP的1/6。

 

　　除了华天科技，在甘肃还有很多半导体企业。比如，与华天科技有同样背景、拥有40多年历史的天光集成电路厂，具备年产12亿只半导体分立器件的生产能力。

 

　　它们一起撑起了甘肃半导体的一片天。

 

　　尽管甘肃芯片产量排名第二，主要靠的是封装、测试，大部分还是中低端芯片，产业链也亟待完善。

 

　　四川，产业规模居中西部第一位

 

　　在四川成都，随着芯片国际巨头英特尔在这里建成全球最大的芯片封装测试中心，一个产业链日趋完备的芯片产业集群也正在崛起。

 

　　英特尔自2003年把上海的工厂合并到成都高新区后，成都的英特尔工厂便成为英特尔在全球最大的芯片封装测试中心。2016年，英特尔总投资16亿美元的ATT高端测试技术项目（代号“骏马”）正式在成都高新区投产，使得英特尔成都工厂全面实现集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身，并带动整个行业在成都高新区聚集起来。

 

　　英特尔的成都工厂，也是它全球三大晶圆与处理厂之一。从这里运走的芯片，配置在全球一半以上的笔记本电脑上。海关数据显示，2019年英特尔产品（成都）有限公司进出口额为297.99亿美元，在中国对外贸易500强中排名第四。

 

　　落户成都的半导体企业，不只是英特尔一家。

 

　　在晶圆制造领域，德州仪器成都工厂是德州仪器全球唯一的集晶圆制造、加工、封装测试于一体的世界级生产制造基地。2010年10月15日德州仪器在成都投资2.75亿美元设立8英寸晶圆厂，这是德州仪器首个中国生产制造基地。2015年，又在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展其制造能力。

 

　　2017年2月，格罗方德在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（代号为“Fab11”）；2017年7月，新华三集团投资10亿元在成都高新区设立新华三成都研究院，聚焦5G技术和下一代存储技术的创新研发和产业化。

 

　　2018年，成都高新区围绕英特尔、德州仪器、联发科等产业链龙头企业，有针对性地开展招商引资服务。签约了宇芯、莫仕、芯源、先进功率等5个扩建增资项目，吸引豆萁、西部芯辰、矽能等10家产业链配套企业落户成都高新区。

 

　　在IC设计领域，成都已培育了海光、振芯、雷电微力、华微、英诺达等，引进了卓胜微、华大等23家营收过亿元企业，2021年总营收突破100亿元。

 

　　以成都高新区为核心聚集区，整个成都半导体产业形成了从IC设计、晶圆制造到IC封装测试的完整产业链。数据显示，2021年，成都高新区160余家集成电路企业实现产值1332.7亿元，同比增长11.5%，产业规模位列全国第一方阵，居西部第一位。

 

　　重庆，千亿产业链集群显雏形

 

　　山城重庆，是中国老工业基地，同样集结了多家国际半导体大厂，包括SK海力士、平伟实业、嘉凌新等封测厂；恩智浦、紫光展锐、中星微电子、伟特森、中科芯亿达、雅特力科技、重庆西南、芯思迈、弗瑞科技、物奇科技等IC设计厂；以及华润微电子、中科渝芯、AOS万国半导体、紫光DRAM存储芯片、信芯量子等企业。

 

　　9月18日，由深科技重庆公司生产的首批微型投影机产品下线，深科技是中国电子旗下的上市企业。

 

　　深科技重庆公司在半导体封测业务领域，主要从事高端存储芯片的封装与测试，已经成为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，产品包括动态随机存取存储器及嵌入式存储芯片等。该公司宣称，将积极布局高端封测，聚焦倒装工艺、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。

 

　　作为中国老工业基地，重庆近年来在其厚重产业基础上，着力升级打造“智造重镇、智慧名城”，吸引众多国际巨头投入合作。重庆市经济和信息化委员会公布的2020“智造重镇”建设十大亮点之首，便是“芯屏器核网”(即集成电路、新型显示、智能终端、核心器件、网络信息服务)智能产业保持高速增长，同比增长12.8%。

 

　　其中，以“芯”为特色的集成电路方面，重庆引入万国半导体、华润微电子12英寸功率半导体晶圆项目。联合微电子中心建设8英寸、12英寸硅光集成/异构集成中试线，成为中国首个提供硅基光电子集成整体解决方案的企业。重庆已构建起芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料配套集成电路全产业链条。

 

　　在半导体上下游，重庆都有龙头企业布局。比如，在设计上，重庆有西南集成、中科芯亿达；在晶圆制造上，重庆有华润微电子、万国半导体；在封测上，有SK海力士、平伟实业；在屏幕生产上，有京东方、康宁等。

 

　　作为中国最早发展大规模集成电路的城市之一，重庆半导体产业已成为当地产业链条中应用领域最广、渗透范围最深的产业，以多样化的技术、标准、产品，支撑起该市2亿台智能终端、6000万台笔记本电脑、3000万台家电、200万辆汽车的生产。以“芯”“屏”双核为支撑的半导体价值链高地已见雏形。

 

　　据预测，2022年，重庆半导体全产业争取实现产值650亿元（集成电路350亿元；新型显示产业300亿元）。到2025年，重庆半导体产业将集聚从业人员5万人以上，企业数过百，产值突破千亿元，打造成国内重要的半导体产业基地。

 

　　贵州，努力为国造“芯”

 

　　2020年贵州实现GDP1.78万亿元，位列全国第20位；2021年贵州省生产总值为19586.4亿元，同比增长8.1%；贵州显然算不上是一个经济大省。

 

　　但是，贵州省在航空航天工业、发动机、电子信息、大数据等多个领域都是国内的领军省份。在为国造“芯”的大潮中，贵州也是走在前面的一个省份。

 

　　贵阳高新区重点打造以IC设计、封装、测试为重点的电子信息制造产业链以及软件和信息技术服务业。聚集了中晟泰科、雅光电子、MEMS硅麦芯片、键合金丝、振华半导体等多家企业，产业基础相对健全。

 

　　今年4月15日，贵州振华风光半导体股份有限公司(简称“振华风光”)冲刺科创板成功。振华风光前身是国营第四四三三厂，是我国以加强国防建设战略为中心的“三线建设”企业之一。2005年，中国振华电子集团出资2000万元设立国有独资公司振华风光。

 

　　振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器两大类别共计160余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。

 

　　贵州中科汉天下电子有限公司，也是贵州耀眼的造“芯”企业。该公司位于凯里市，专注半导体射频通信芯片设计、MEMS器件设计研发及生产、物联网技术及应用解决方案的研发应用和推广。如今，该公司GSM PA芯片产品市场占有率达60%，居全球第一；GPA市场占有率超过45%，居国内第一，产品应用在三星、中兴通讯、TCL等知名手机厂商，并销往欧洲、美洲、非洲、东南亚等160多个国家和地区。

 

　　位于贵安新区综合保税区内的贵州贵芯半导体有限公司，拥有专业的半导体研发及强大的封测技术，工程团队来自于国内外知名半导体封装厂。贵芯半导体涉及半导体研究设计、封装测试，可以提供IC材料、半导体封装、测试及记忆体成品组装的制造服务。

 

　　2016年1月17日，贵州与美国高通签下战略合作协议，并首期投资18.5亿人民币(约2.8亿美元），成立了贵州华芯通半导体技术有限公司。该公司致力开发出自主可控的服务器芯片，实现服务器芯片国产化替代，也成为贵州实施大数据战略行动实施过程中的一个良好合作范例。

 

　　从西北到西南，在芯片生产、封装测试上，西部正在成为中国大陆的一股重要力量，半导体产业正在西部迅速崛起。（文/特邀撰稿  张义学）